東京周波株式会社

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EMS ソリューション

EMS ソリューション

国内・海外展開により、各種製品立上げのお手伝いをさせて頂きます。
少量多品種より生産対応させて頂き、お客様のご要望に応じ、「設計→部品調達→製造→組立→検査→出荷」一貫生産をお引受け致します。

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ハード設計・ソフト設計

●FPGA/AISC開発、CPUソフト開発、ディスコンLSIの再生
●基幹システムの開発(SIソリューション)
●各種回路モジュールの設計DC/DC、充電回路、無線機器

【回路例①デジタル制御機器】
ハード・ソフト開発により5つのソリューションをカスタムにてご提供可能です。

【回路例②電源充電回路】

基 板

●片面・両面~高多層板・高密度ビルドアップ基板
●アルミベース放熱基板
●チップ部品(抵抗・コンデンサ)内臓基板
●短納期対応

回路解析(熱)シミュレーション
シグナルインテグリティ
パワーインテグリティ
インピーダンスコントロール

実装・製造国

国内、海外での生産、及びガラスエポキシ基板・セラミック基板・フレキシブル基板・アルミ基板などへの
超小型基板から高密度実装基板の製造までニーズに応じてお引受けさせて頂きます。

●DIP/SMD部品実装・機器組立て
●HIC(ハイブリッドIC)
●COB実装 金線:15~50μm/アルミ線:150~300μm

ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。
ベアチップ実装および高密度回路実装技術を利用し、アルミ線・金線COB(CHIP ON BOAD)、
FCB(FLIP CHIP BONDING)及びSMT実装組立を行っております。
また、回路モジュールのカスタム設計も承っており、多様なユーザー・ニーズにお応えします。

【生産実績】

  • ・FDD/HDD
  • ・画像処理ボード
  • ・車載LED/センサー/モータ駆動
  • ・携帯電話
  • ・銀行端末
  • ・LED照明
  • ・OA機器
  • ・オーディオ機器
  • ・制御盤
  • ・アミューズメント機器
  • ・音楽端末
  • ・交換機
  • ・自動販売機
  •      など
検査

製品・電子部品などのX線透視・CTでのテストをお引受させて頂きます。
品質管理・不具合解析にお役立て下さい。

●電気検査FCT/ICT
●X線検査装置(3次元)
●BGA他 電子部品リワーク

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